未來展望是什麼？在台灣，創新與穩健並行。以全球晶圓代工龍頭地位與完善產業鏈為根基，我們推動自動化、AI與先進封裝材料創新，同時加速綠能、智慧城市與數位治理。政府、企業、學界攜手，推動5G／雲端、人才培訓與在地創新資金，創造穩定就業與新產值。面對高齡社會，我們以數位健康與長照創新，描繪韌性的長期成長。